全国大学生集成电路创新创业大赛
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无锡某科技公司2018年人才需求

工作地点:江苏省无锡市

要求:硕士研究生经验无要求;本科3以上工作经验


岗位名称:

1. FPGA工程师

岗位职责:

1)负责FPGA系统设计

2)负责FPGA代码开发

岗位要求:

1)熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言

2)熟练运用ISE、modelsim、vivado等FPGA开发工具

3)熟练掌握LVDS、SDRAM、FLASH、DDR、PCIE、SRIO、以太网等接口工作原理并完成逻辑编码

4)有V7、ultrascale、ZYNQ开发经验者优先

  岗位需求人数:3人


岗位名称:

2. FPGA工程师(西安)

岗位职责:

1)负责项目的系统划分;

2)负责各个功能模块的FPGA逻辑开发、调试;

3)负责与算法工程师确定最终的图像实现算法;

4)进行系统的功能定义,负责FPGA逻辑架构设计,核心算法的FPGA实现;

5)同算法、硬件、软件设计人员一起完成相关方面项目规划以及联调;

6)负责项目和产品相关文档的编写工作

岗位要求:

1)三年以上工作经验

2)熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言

3)熟练运用ISE、modelsim、vivado等FPGA开发工具

4)熟练掌握SerDes、Rapidio、DDR3/4、PCIE、JESD204B等高速接口工作原理并完成逻辑编码

5)熟练掌握V7、Ultrascale、ZYNQ等FPGA开发

6)具有FPGA 视频开发经验者优先

  岗位需求人数:3人


岗位名称:

3. IC测试工程师(AD/DA)

岗位职责:

1)项目导入、合同评审、项目测试可行性评估的协助工作

2)测试程序开发

3)技术课题研究

4)量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理

岗位要求:

1)熟悉AD公司DDS电路原理及配置方法

2)对AD/DA用高速串口通信协议204B有一定了解

3)对DAC交流参数指标有足够认识

4)掌握Protel等PCB开发工具,能独立完成pcb开发

5)2年以上相关工作经验

6)具有93K测试系统开发能力者优先

  岗位需求人数:3人


岗位名称:

4. IC测试工程师(ADC)

岗位职责:

ADC芯片测试

岗位要求:

1)具备模拟和数字电路专业知识

2)能够熟练使用PCB设计开发软件

3)具备一定的FPGA应用开发、ADC等器件的测试开发和使用经验

4)具备持续稳定发展的规划

  岗位需求人数:3人


岗位名称:

5. IC测试工程师(FPGA)

岗位职责:

1)项目导入、合同评审、项目测试可行性评估的协助工作

2)测试程序开发

3)技术课题研究

4)量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理

岗位要求:
1)熟悉Altera及Xilinx系列FPGA芯片的开发环境及开发流程,具备Verilog/VHDL硬件语言设计开发基础

2)掌握C/C++、VB等编程语言

3)掌握Protel、Altium Designer、Cadence等PCB开发工具

4)2年以上相关工作经验

5)具有单片机、DSP、SOC等嵌入式应用开发工作经验者优先

6)具有J750、Ultra-FLEX、93K等集成电路测试系统使用经验者优先

  岗位需求人数:3人


岗位名称:

6. IC测试工程师(存储器)

岗位职责:

1)项目导入、合同评审、项目测试可行性评估的协助工作

2)测试程序开发

3)技术课题研究

4.量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理

岗位要求:

1)熟悉DDR和FLASH等存储器集成电路工作原理

2)具备DDR3和DDR4接口PCB设计经验,熟悉存储器PCB设计规则

3)具备使用ATE测试存储器能力

4)具有信号完整性研究基础

5)2年以上存储器测试经验

  岗位需求人数:3人


岗位名称:

7. IC测试工程师(电源)

岗位职责:

电路的验证、测试评价

岗位要求:

1)具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验

2)精通Labview和自动化测试者优先

3)具备良好的沟通能力,团队精神强

  岗位需求人数:3人


岗位名称:

8. IC测试工程师(射频)

岗位职责:

1)项目导入、合同评审、项目测试可行性评估的协助工作

2)测试程序开发

3)技术课题研究

4)量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理

岗位要求:

1)熟悉射频指标测试原理

2)熟悉使用矢量网络分析仪,频谱仪和信号源等射频仪表

3)具有射频PCB设计经验

4)具有一定的VC++或VB编程基础

5)2年以上射频测试经验

 岗位需求人数:3人


岗位名称:

9. IC测试维护工程师

岗位职责:

1)量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理

2)负责新品电路测试程序交接工作

3)量产电路的备用DUT制作、测试程序的移机、恢复等工作

4)相关技术课题研究

5)技术提升

6)领导交付的其他工作

岗位要求:

1)熟悉IC工作原理

2)熟悉办公软件、PCB画图软件

3)良好的执行力和沟通能力、良好的职业精神和职业道德

 岗位需求人数:3人


岗位名称:

10. IC封装设计工程师(南京)

岗位职责:

1)负责评估各种封装可能性,从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案

2)负责芯片的封装基板设计,熟悉芯片封装工艺和基板设计流程,有信号完整性仿真经验

3)跟踪先进的封装技术

4)工作主动,耐心细致,善于沟通

岗位要求:

本科及以上

岗位需求人数:3人

联系人邮箱:nuicdc@vip.163.com  

更多岗位信息请点击链接查看http://univ.ciciec.com/col.jsp?id=179



























文章分类: 芯人类招聘信息
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